华硕进一步详细介绍了其X670E主板阵容，该阵容将为AMDRyzen7000CPU提供一些独特的OC和IO功能。我们之前已经讨论过华硕X670E和X670主板，因为我们在这里的详细综述中介绍了它们中的大部分。现在，华硕通过揭示仅针对其主板的独特OC功能，分享了该阵容的更多信息。该公司邀请了著名的超频玩家Der8auer参加他们的ROGGamescom2022演示文稿，我们第一次体验了针对采用AMDRyzen7000CPU设计的主板的两个OC特定功能。
适用于AMDRyzen7000CPU的ASUSDynamicOCSwitcher和RyzenCoreFlex超频功能
第一个超频功能被称为“动态超频切换器”，它考虑了温度和电流，让您可以在手动超频(ManualOC)和PBO(PrecisionBoostOverdrive)之间动态切换以获得更高的单线程性能。此功能以前是ROGX570HERO独有的，但现在，它将出现在整个X670主板阵容中。
Roman谈到的另一个功能是“RyzenCoreFlex”，它旨在通过免费算法面向更多的硬核超频者，您可以设置输入值和不同的值/阈值。
华硕让我们第一次看到了它的mATXROGCrosshairX670EGENE主板，它配备了一个坚固的16+2功率级解决方案，额定电流为110A。该主板配备PCIeGen5.0和M.2Gen5插槽，支持USB4，甚至添加了ROGGen-Z.2卡以进一步扩展M.2存储。还有一个具有快速充电4+(60W)功能的USB3.2Gen2x2Type-C端口。
该主板具有两个DDR5DIMM插槽、总共四个SATAIII端口和一个额外的PCIeGen4.0x1插槽。主板本身有两个M.2插槽，而Gen-Z.2卡提供了两个额外的端口，该卡安装在DDR5DIMM旁边的插槽中。主板上有一组不错的散热器，I/O看起来也很坚固。
华硕不仅止步于mATX外形，还展示了首款Mini-ITXAM5主板ROGSTRIXX670E-IGamingWiFI。该主板采用独特的设计，具有与标准X670主板相同的双芯片组布局，但两个Promontory21芯片组之一位于模块化PCB上，而不是融合到主PCB本身以节省空间。主板具有主动VRM冷却功能，并具有坚固的Gen5/DDR5布局。
从主板的解剖照片来看，华硕ROGSTRIXX670E-IGamingWiFi似乎配备了10+2相PWM设计。有两个DDR5DIMM插槽和一系列I/O端口。主板本身没有M.2插槽，而是位于AM5插槽和唯一的PCIeGen5.0x16插槽之间的模块化托架内。
华硕X670E主板阵容(图片库)：
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