据报道三星已开始为明年的Pixel8测试第三代GoogleTensor

温纯磊
导读 第一代GoogleTensor芯片组可以在三款Pixel6手机中找到:Pixel6、Pixel6Pro和中档Pixel6a。谷歌首款内部芯片第二代Tensor的续集将为Pixel7和

第一代GoogleTensor芯片组可以在三款Pixel6手机中找到:Pixel6、Pixel6Pro和中档Pixel6a。谷歌首款内部芯片第二代Tensor的续集将为Pixel7和Pixel7Pro提供动力,预计将于10月发布。定于2023年发布的Pixel平板电脑将在引擎盖下配备Tensor2或Tensor3。

据GalaxyClub(来自9to5Google)称,三星正在开发第三代Tensor芯片,目前正在进行一些早期测试。有传言称,第三代Tensor芯片的代号为“Ripcurrent”(这对于发电机来说不是一个好的代号,因为您可能会将其理解为RIPCurrent),型号为S5P9865。第二代张量被称为“Cloudripper”,其型号为S5P9855,与原始型号的S5P9845相比。

第一个Tensor的Exynos比Google多得多,这导致三星的Exynos组件存在一些已知问题,例如连接问题和过热的倾向。第二代Tensor预计仍落后于高通目前的顶级Snapdragon8+Gen1芯片组,希望第三代版本能够缩小谷歌内部芯片和Qualcomm最强大的应用处理器(AP)。

目前尚不清楚谷歌对Tensor生产线的长期计划是什么。谷歌想要设计自己的芯片,为谷歌Pixel手机系列提供更多的人工智能功能。这样,公司就不会受到“现成的”芯片可用功能的阻碍。随着时间的推移,我们希望谷歌在组件的设计和制造方面拥有更大的发言权。

最初的谷歌Tensor芯片由三星Foundry使用其5nm工艺节点制造,第二代Tensor将由三星使用其4nm工艺节点制造。第三代张量芯片有可能使用三星代工的3nm工艺节点制造。工艺节点越低,通常芯片中使用的晶体管越小,从而允许更高的晶体管数量。晶体管数量越多,芯片的功能和能源效率就越高。

第一代GoogleTensor芯片具有两个ARMCortex-X1性能内核(2.80GHz)、两个ARMCortex-A76内核(2.25GHz)和四个ARMCortex-A55内核(1.80GHz)。我们可以在明年的Pixel8系列上看到第三代GoogleTensor芯片的首次亮相。

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