早前据说苹果第一款AR耳机的性能与M1相当，但我们发现目前正在测试的版本可能配备最新的M2以及充足的RAM。处理和渲染混合现实内容需要非常强大的芯片，这是M2应该能够处理的。可以理解为什么Apple不选择功能更强大的M1Pro或M1Max，因为M2需要更少的功率才能实现最佳性能，这意味着AR耳机不需要复杂的冷却解决方案来控制芯片的热量，这将增加了它的体积。
M2可能不如M1Pro或M1Max强大，但它应该足以处理混合现实内容。彭博社的MarkGurman还认为，苹果将在AR耳机中使用基础M2，这意味着该设备可能配备8核GPU，而不是10核单元。
“在Mac和iPadPro之外，我预计M2还会出现在另一个地方：Apple的混合现实耳机。我被告知该设备的最新内部版本运行基本的M2芯片和16GB的RAM。说到WWDC，那里有很多关于头显的操作系统、realityOS及其功能的软件相关提示。”
Gurman没有确认AR耳机是否也将提供10核GPU版本，但获得16GBRAM意味着加载高分辨率图像，并且纹理对于头戴式可穿戴设备应该没有问题。由于据报道M2是其内部结构的一部分，我们相信苹果将在其混合现实耳机中使用统一RAM，内存支持LPDDR5标准。
此次升级将使纹理、图像和其他资产的加载速度显着加快，LPDDR5标准运行效率更高。据说苹果在其即将推出的AR耳机中使用了两种芯片组，一种基于5nm架构制造，而另一种则在4nm节点上量产。由于我们已经知道M2采用台积电的第二代5nm工艺制造，并将处理大部分处理负载，因此采用4nm工艺制造的第二块硅片可用于与传感器相关的计算。
众所周知，苹果的AR头显面临问题，其中一个显着的难题是过热和软件问题。要将耳机传闻中的重量保持在150克，同时还能支持2021年重新设计的MacBookPro机型那样的96W充电器，对于苹果来说，要在质量、性能、和电源效率。
这些无数的障碍可能也迫使苹果将AR耳机的发布推迟到2023年，但看看我们在设备内部能找到的东西，这款产品似乎很有希望。
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