AMDRDNA3'Navi31'MCMGPU据称可在3DV-Cache中使用高达384MB的InfinityCache
传闻AMD即将推出的RDNA3旗舰GPUNavi31的芯片尺寸将在台积电的5nm工艺节点上制造。
谣言来自Greymon55，他透露了来自campred的下一代GPU强者的所谓芯片尺寸。AMD强调的RDNA3GPU的一些关键特性包括：
据传闻，AMDRDNA3GPU的芯片总面积预计为600mm2，但实际GPU芯片尺寸几乎是其一半。这样做的原因是整个芯片包不仅包含GPU“GCD”，还包含缓存“MCD”。之前的谣言指出，旗舰Navi31GPU上总共将配备六个RDNA3MCD。每个MCD将与GCD分开，但将融合到同一个包中。RDNA3Navi31GCD将更小，芯片尺寸约为350mm2。
相比之下，AMD现有的Navi21RDNA2GPU的裸片尺寸为520mm2，因此您可以看到TSMC5nm工艺节点的尺寸减小了33%。另一方面，MCD预计将在台积电的6nm工艺节点上制造。3DCenter的人员进行了一个有趣的比较，他们报告说没有InfinityCache和内存控制器的Navi21GPU最终的芯片尺寸约为375mm2。所以这非常接近Navi31GPU，但新旗舰的核心是两倍以上，所以如果新芯片基于旧的7nm节点，我们的GPU芯片可能会超过500mm2。
@Kepler_L2还提到，Navi31SKU中包含的RDNA3GPU架构已经删除了许多片上技术，例如XGMI、GDS(全球数据共享)、LegacyGeometryPipeline或LegacyScanConverter，以节省房间。RDNA3GPU可能不需要这些GPU功能，因为它们没有这些功能。
AMDNavi31GPU是旗舰RDNA3芯片，将为RadeonRX7900XT显卡等下一代发烧级显卡提供动力。我们听说AMD将在其下一代RDNA3GPU上放弃CU(计算单元)，转而使用WGP(工作组处理器)。每个WGP都将容纳双CU(计算单元)，但SIMD32集群的数量是两倍，而RDNA2中的每个CU上只有2个。有传言称，AMD可以选择在三星和台积电之间选择6nm芯片。
根据最新消息，采用RDNA3架构的AMDNavi31GPU预计将提供具有48个WGP、12个SA和6个SE的单个GCD。这将给出总共12,288个流处理器，低于之前的计数。这也会降低整体计算性能，除非AMD在其旗舰产品上疯狂地使用超过3.0GHz的时钟频率。Navi31GPU还将搭载6个MCD，每个芯片具有64MBInfinityCache，并且还可能搭载64位(32位x2)内存控制器，为芯片提供384位总线接口。
至于时钟速度，据说AMDNavi31GPU提供的时钟速度可以达到甚至超过3GHz。据说NVIDIA的旗舰GPU也可以提供接近2.8GHz的时钟速度，但AMD在上一代的时钟速度上比NVIDIA有明显的优势，因此预计它将继续下去。3GHz时钟速度意味着我们可以预期最新旗舰产品的FP32性能超过75TFLOP，这将比当前的RDNA2旗舰产品RX6950XT提高2.3倍。
现在，这将导致更高的功耗，AMD似乎已经证实了这一点，即他们的下一代显卡系列将具有更高的功耗，但它们仍然是比NVIDIA提供的更高效的选择。AMDRadeonRX6950XT的TBP已经达到335W，因此如果性能提升超过2倍，我们可以预期RadeonRX7900XT的最终TBP接近400-450W。
AMDNavi31GPU将与NVIDIA据称在今年晚些时候推出的采用AdaLovelace图形架构的600W和600mm2AD102GPU竞争。
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