导读 根据Counterpoint Research的最新报告，台积电 (TSMC) 是 1 月至 3 月期间全球领先的半导体制造商。据报道，台积电控制了智能手机芯
根据Counterpoint Research的最新报告，台积电 (TSMC) 是 1 月至 3 月期间全球领先的半导体制造商。据报道，台积电控制了智能手机芯片组中 70% 的应用处理器 (AP)、片上系统 (SoC) 和蜂窝调制解调器。三星代工以 30% 的市场份额位居第二。
与 2021 年第一季度相比，全球智能手机芯片组市场的出货量下降了 5%，尽管这一次同期的收入增长了 23%。有趣的是，台积电采购的芯片组每年下降 9%。三星在 2022 年第一季度的智能手机芯片组节点份额方面确实占据了上风，主要由高通的 Snapdragon 8 Gen 1 推动。
预计台积电将在今年余下时间占据主导地位，其 4nm 节点将用于 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC。高通、联发科和苹果都有望使用台积电的 4nm 工艺节点。
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