bga是什么衣服 bga是什么

今天来聊聊关于bga是什么衣服，bga是什么的文章，现在就为大家来简单介绍下bga是什么衣服，bga是什么，希望对各位小伙伴们有所帮助。

1、BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

2、它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

3、有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。

4、BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

相信通过bga是什么这篇文章能帮到你，在和好朋友分享的时候，也欢迎感兴趣小伙伴们一起来探讨。

标签：

免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！