小伙伴们，你们好，今天小夏来聊聊一篇关于高速集成电路系统级封装电磁-热-应力协同分析设计，关于高速集成电路系统级封装电磁-热-应力协同分析设计简述的文章,网友们对这件事情都比较关注，那么现在就为大家来简单介绍下，希望对各位小伙伴们有所帮助。
1、《高速集成电路系统级封装电磁-热-应力协同分析设计》是依托上海交通大学。
2、由毛军发担任项目负责人的重点项目。
文章到此就分享结束，希望对大家有所帮助。
标签：
免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！