早前有关台积电放弃其3nm(N3)工艺以用于更先进的变体N3E的报道已被搁置，因为这家芯片制造公司的首席执行官评论说量产将如期进行。最新公告为Apple计划在下一代架构上准备即将推出的M2Pro和M2Max提供了更多动力。
此前传出苹果M2Pro和M2Max将在台积电的5nm节点上量产，可能是因为传言称3nm工艺已被放弃
根据经济新闻日报发表的一篇报道，台积电首席执行官CCWei评论了大规模生产3nm晶圆的复杂性。他声称，最大的障碍在于3nm研发人员的短缺，制造商的目标是解决这个问题。Wei还表示，许多客户对台积电的N3技术感到兴奋，我们假设其中之一就是Apple。
目前，据报道，台积电在其3nm研发部门雇佣了大约2,000名员工，未来还会增加更多员工。此前，据说台积电的5nm工艺用于量产苹果的M2Pro和M2Max，暗示该公司的3nm节点要么面临问题，要么完全放弃，转而支持改进的N3E。从表面上看，台积电已准备就绪，可以确保完成包括iPhone制造商在内的各种客户的订单。
不幸的是，仅仅因为M2Pro和M2Max保持与之前报道的相同的量产时间表，这意味着即使苹果准备了足够批次的下一代芯片，我们也不会在更新的14英寸和16-英寸MacBookPro机型直到明年。至于规格，我们只有M2Max的相关信息，Apple的高端芯片提供高达12核CPU和38核GPU配置。
苹果还有其他产品将利用台积电的3nm工艺，例如A17Bionic，它将专门用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax。至于苹果未来的更多计划，我们建议读者保持耐心等待更多更新。同时，如果您想了解有关M2Pro和M2Max的更多信息，请务必阅读我们详细的谣言摘要，同时在评论中分享您的想法。
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