中国芯片制造商龙芯表示，其下一代3A6000CPU的单核性能提升高达68%，可与Zen3和TigerLake相媲美。去年，龙芯发布了其3A5000四核CPU系列，采用中国自主研发的64位GS464V微架构，支持DDR4-3200双通道内存，一个主加密模块，每个核心两个256位矢量单元，和四个算术逻辑单元。龙芯科技的新处理器还与四个HyperTransport3.0SMP控制器一起运行，“允许多个3A5000在单个系统内同步运行。
但在半年度投资者电话会议中，龙芯透露，他们计划推出下一代6000系列芯片，该芯片将提供全新的微架构，并提供与AMD的Zen3CPU相当的IPC。该公司声称他们的3A6000CPU将被视为Tick并将采用全新的架构，从当前的GS464V升级到新的LA664设计。
国产龙芯3A6000CPU单核性能提升68%，可与Zen3、TigerLake2匹敌
这种新架构帮助龙芯实现了单核(浮点)68%的增长和单核(定点)37%的性能增长。为了进行比较，该公司使用AMDZen3和英特尔第11代(TigerLake)CPU的SPECCPU06数据进行比较。结果如下：
如果你看上面的数字，你会注意到龙芯3A6000CPU的IPC相当于AMD的Zen3和英特尔的TigerLakeCPU，这对于中国制造的国产处理器来说是一个巨大的飞跃。Zen4刚出来，中国已经赶上上一代了，拥有Zen3级别的IPC也相当不错。
这家中国CPU公司没有提到人们应该期望什么架构或时钟速度，但他们的目标是基于Zen3核心架构的AMDRyzen和EPYCCPU，并将使用与现有芯片相同的工艺。
龙芯的目标是在2023年初推出首批16核3C6000芯片，随后在2023年中期推出32核变体，而下一代将在几个月后的2024年推出7000个阵容，提供多达64个核。
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