作为其Pre-HC34(HotChips34)演示的一部分，英特尔向我们详细解释了其下一代CPU、MeteorLake、ArrowLake和LunarLake，它们将使用Foveros3D封装技术。该公司还消除了最近有关其计划用于其多芯片和多IP设计的工艺节点的谣言的一些混乱。
采用3DFoverosMCM封装的IntelMeteorLake、ArrowLake、LunarLakeCPU详细信息：TSMC5nmtGPU用于第14代和3nmtGPU用于第15代
除了AlderLake和RaptorLakeCPU是首批采用混合核心布局的设计之外，英特尔还计划利用其3DFoveros封装来迎来自己的多芯片时代。Chipzilla计划发布三款将利用该技术的产品。下一代处理器包括第14代MeteorLake、第15代ArrowLake和第16代LunarLake系列。这些CPU的一些主要亮点是：
首先从IntelMeteorLake开始，该公司展示了一种全新的芯片布局，让我们可以更好地了解具有各种IP的各种块或小芯片(如您所愿)。四块布局包括CPU块、图形块、SOC块和IOE块。英特尔确实披露了这些图块将基于的特定节点。主CPU瓦片将使用“Intel4”或7nmEUV工艺节点，而SOC瓦片和IOE瓦片将在台积电的6纳米制程节点(N6)上制造。英特尔称MeteorLake是进入客户端小芯片生态系统的第一步。
迄今为止，最具推测性的瓦片是GPU瓦片，也称为tGPU。有传言称，英特尔最初计划使用台积电的3nm工艺节点，但由于一些问题，他们中途改变了计划，转而使用了台积电的5nm节点。据业内人士透露，情况并非如此，MeteorLakeCPU的tGPU一直是台积电5nm(N5)设计。
英特尔涉及的另一个方面是定价。随着下一代晶圆价格的成本随着每个新节点的增加而上涨，开发单片芯片的成本也将上涨。根据英特尔自己的说法：
如果您按原样采用MeteorLake并在领先的流程节点上整体设计它，我会说它实际上与它相比具有极大的竞争力，如果不是实际上更便宜的话。
此处显示的配置也是具有6+4(6P-Cores+4E-Cores)布局的移动专用芯片。您还可以注意到CPU/IOETile和通向SOCTile的GraphicsTile之间有两个D2D(Die-To-Die)链接。这是Foveros3D封装的一部分，蓝队表示在主小芯片顶部有一个无源中介层，它基于英特尔自身的22nm(FFL)工艺。该中介层目前没有任何用途，但该公司计划在未来使用更先进的封装技术在其中使用有源小芯片。英特尔MeteorLakeCPU不使用EMIB技术。
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