导读 微星已经证实了我们几天前的独家报道，AMD的Ryzen7000Zen4CPU和X670主板将于9月15日推出。你会认为AMD会击败MSI来公布他们的产品发布日期，
微星已经证实了我们几天前的独家报道，AMD的Ryzen7000“Zen4”CPU和X670主板将于9月15日推出。你会认为AMD会击败MSI来公布他们的产品发布日期，但后者却在9月中旬同时公布了Ryzen7000CPU系列及其X670主板系列的发布时间，而且都在同一天.
，红队将披露完整的规格和价格。我们已经为您提供了完整的规格，我们也首先独家披露了这些规格。
MSI计划最初为AMDRyzen7000台式机CPU系列发布四款X670主板，其中包括MEGX670EGODLIKE、MEGX670EAce、MPGX670ECarbonWiFi和PROX670E-PWIFI。我们将在临近发布时获得更多信息，例如价格、超频和内存DDR5支持。该公司还将展示一系列B650芯片组主板，但要稍晚一些才会推出。
昨天在AMD“MeetTheExperts”直播中，微星对他们的X670E主板有了更深入的了解。MSI将高端散热器设计推向极限，例如无螺丝M.2ShieldFrozr技术、M.2XPANDER-ZGen5DualAIC(在主动冷却解决方案中支持多达两个PCIeGen5.0x4)固态硬盘)，60WUSBType-C供电，为每层主板提供更强大的供电。我们还可以更好地了解MEGX670EGODLIKE，它看起来一如既往的野兽，其大量饱和的PCB设计和大量的IO可供使用。有关MSI阵容的更多详细信息，请点击此处。
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