程序升温还原技术 程序升温还原

邵蓓平
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【程序升温还原技术,程序升温还原】大家对这个很关注,下面小编林整理了程序升温还原技术,程序升温还原相关内容给大家了解下!

程序升温还原(Temperature-Programmed Reduction, TPR)是一种用于表征固体材料的技术,尤其在非均相催化领域有广泛应用。该技术通过控制还原气(通常是体积分数为b%-15%的氢气)的通入,并按照特定的升温程序,使催化剂层中的金属氧化物发生还原。通过热导池或质谱检测器测量氢气浓度随温度的变化,从而研究催化剂的还原行为。金属氧化物的还原温度取决于金属的性质,如果混合了其他氧化物,并且两者之间因相互作用导致原氧化物的性质发生变化,其还原温度也会相应改变。通过TPR技术记录的还原温度变化,可以推测各组分间的相互作用。

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