PCB生产流程 pcb生产流程

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PCB（印刷电路板）的生产流程大致可以分为以下几个阶段：

开料。这是生产的第一步，涉及将原始的覆铜板（大张板材）切割成可以在生产线上制作的板子。切割后的覆铜板通常为40*50cm左右的工作板/Panel。

内层线路制作。这一步包括前处理、压膜、曝光、显影、冲孔等步骤，目的是将内层线路图形转移到PCB板上。

钻孔。根据工程资料，在切割好的板料上钻出相应的孔径。这一步包括叠板销钉、上板、钻孔、下板、检查/修理等步骤。

沉铜。钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。

外层图形制作。这一步包括磨板、印第一面、烘干、印第二面、烘干、曝光、冲影、检查等步骤。

图形电镀。在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

退膜。使用特定的化学溶液退去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来。

AOI。使用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后用拍摄的图片跟原文件进行对比，以检测开路、短路、及微开、微短等隐患。

蚀刻。利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

焊接。将元器件安装到PCB板上，并进行焊接。

测试。对焊接后的PCB板进行功能测试，确保电路正常工作。

包装。最后，将合格的PCB进行包装，准备发往市场。

这个流程涵盖了从设计到生产的各个阶段，确保了PCB的质量和性能。

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