导读 三星将正式击败台积电，将其3nmGAA芯片技术推向市场，第一批预计将于7月25日交付。不幸的是，没有智能手机芯片组供应商会利用下一代制造工
三星将正式击败台积电，将其3nmGAA芯片技术推向市场，第一批预计将于7月25日交付。不幸的是，没有智能手机芯片组供应商会利用下一代制造工艺，至少目前是这样。
周二，行业和政府消息人士称，三星计划于7月25日在其位于京畿道华城的制造中心举行3nmGAA芯片的首次发货仪式。贸易、工业和能源部长李昌阳，三星设备解决方案部门总裁兼首席执行官KyungKye-hyun将出席仪式。至于谁将获得第一批，BusinessKorea提供了以下详细信息。
“收到第一批的买家是一家中国加密货币矿工，鉴于当前的加密货币市场状况，这是一个长期无法信任的客户。此外，3nm芯片不是在平泽而是在华城生产的，这意味着三星电子最好的设备在平泽，而华城是开发制造技术的地方，因此生产规模相对较小。”
至于智能手机芯片组，三星可能会使用其3nmGAA技术来量产即将推出的Exynos2300。该SoC可能会用于即将推出的GalaxyS23系列，并且可能会被谷歌用于其第三代Tensor芯片的变体适用于Pixel8系列。除此之外，高通可能会加入，但前提是台积电在其自己的3nm技术上遇到产量问题。
据报道，高通可以要求三星提供3nmGAA芯片样品，并根据这家韩国巨头在良率、功率效率和其他指标方面的进展情况下订单。不幸的是，据传闻，即将在11月15日发布的即将发布的Snapdragon8Gen2，除非出现奇迹，否则将完全采用台积电4nm工艺量产。
回顾一下，据说三星的3nmGAA工艺与5nm技术相比，功耗降低了45%，性能提高了23%，面积减少了16%。制造商还将推出第二代变体，将功耗降低多达50%，性能提高30%，面积减少35%。
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